Интернет страници в Китай, показаха първи снимки на флагманския смартфон LG G8 ThinQ, обявяването на които се очаква на изложението на мобилната индустрия Mobile World Congress (MWC).
Както се вижда от представеното изображение, устройството е снабдено с екран с доста голям изрез в горната част. Според слухове панела е с диагонал 6.1 инча с пропорция 19.5: 9.
При мащабиране на изображението може да се видят че голям брой различни сензори са разположени в изреза. Има възможност за инсталиране на модула ToF (Time of Flight) за получаване на данни.
В задната част на корпуса има двойна камера с оптични модули, инсталирани хоризонтално. Освен това на гърба е предвиден скенер за пръстови отпечатъци.
Говори се, че процесорът ще бъде Qualcomm Snapdragon 855.
Този чип съдържа осем процесорни ядра Kryo 485 с тактова честота от 1.80 GHz до 2.84 GHz, графичен ускорител Adreno 640 и 4G Snapdragon X24 LTE модем.
Размерите на смартфона са 152 × 72 × 8.4 мм. Мощност ще бъде предоставяна от батерия с капацитет от 4000 mAh.
